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2021 年 11 月 24 日

边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能

上海2021年11月24日 /美通社/ -- 1956年,当斯坦福大学的麦卡锡提出"人工智能"时,他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望,更是融入到了每个人的日常生活中,并且正在触发社会变革。事实上,2020年4月,国家发改委在确定新基建的3个方面时,在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能,也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。

2021 年 11 月 17 日

德州仪器:TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网

-- 从制造大国到制造强国的必由之路
2021 年 11 月 17 日

德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

 

2021 年 11 月 12 日

德州仪器与德赛西威签署合作备忘录

共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展
2021 年 11 月 6 日

德州仪器亮相第四届进博会,启用深圳全新自动化产品分拨中心

聚焦新基建、汽车、智能家居和家庭健康医疗,TI创新技术闪耀进博会
2021 年 11 月 5 日

德州仪器出席2021全球双峰会,发表主旨演讲并荣获多项大奖

深圳2021年11月5日 /美通社/ -- 德州仪器公司(TI)(NASDAQ: TXN)日前出席由全球电子技术领域知名行业媒体机构ASPENCORE主办的2021全球双峰会。11月3日,在大会"双峰"之一的全球CEO峰会上,德州仪器公司董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生,德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生分别发表主旨演讲,深入阐述全球新工业市场的趋势、半导体在其中扮演的重要作用,以及德州仪器对中国数字化新基建领域的科技创新,并强调德州仪器在中国的全方位本地支持体系以及对中国市场的长期承诺。此外,在随后举行的全球电子成就奖评选中,德州仪器荣获年度最佳管理者奖、年度亚太创新人物和年度创新产品三项大奖。

2021 年 11 月 4 日

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕,上万支队伍同台竞技

上海2021年11月4日 /美通社/ -- TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称"电赛")正式启动,来自全国各个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,同台争夺电赛的最高荣誉 -- TI杯。

2021 年 10 月 13 日 | 公司新闻

TI推出全新3D霍尔效应位置传感器

兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
TI传感器以高达20 kSPS的速度提供超高精度并将功耗降低至少70%

2021 年 9 月 28 日 | 公司新闻

德州仪器(TI):大数据中心的痛点,竟能如此解决?

TI芯科技赋能中国新基建之大数据中心