位于美国犹他州Lehi的工厂,将成为TI第四座300mm晶圆厂

 
2021年7月4日

德州仪器公司(TI)(Nasdaq: TXN)于近日宣布与美光科技达成协议,将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。

TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示:“作为我们长期产能计划的一部分,此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”

继DMOS6,RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后,此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措,该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片,并将根据需求升级。

TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示:“Lehi晶圆厂拥有出色的资产与团队。我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的工程经验和技术技能感到兴奋。”

两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计,该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元,2023年初有望实现营收。

 

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI) (纳斯达克股票代码:TXN) 是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn