TI 正大力投资扩大产能，助力未来几十年内电子领域半导体的持续发展。

TI将增建六家新的 12英寸晶圆制造厂，从而在内部制造我们品类齐全的多样化模拟和嵌入式处理半导体器件产品组合。

这些新的制造厂将扩大我们自有制造业务（包括晶圆制造厂和封装测试厂）的全球覆盖范围，从而为客户提高供应保障。

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技术和制造组高级副总裁 Kyle Flessner 最近讨论了我们的自有制造战略。我们的技术和制造组负责器件、封装和测试技术开发，以及我们的全球制造业务和半导体质量。

问：TI 的长期制造和技术战略是什么？该战略如何让我们的客户受益？

Kyle Flessner：我们战略的一个核心要素是，通过投资来提高自有晶圆制造厂和封装测试厂的自有产能，而不仅仅依赖于外部供应商。我们不断扩大自有产能来支持日益增长的半导体需求，持续满足自身和客户的发展需求。我们很高兴看到，位于德克萨斯州理查森的全新大型 12英寸晶圆制造厂 RFAB2 开始量产，我们也期待在今年晚些时候，位于犹他州李海的下一个 12英寸晶圆制造厂 LFAB投产。

除了提高自身产能外，我们还开发自身的工艺、封装和测试技术，这是我们战略中另一个有助于高效推出新产品设计的重要要素。我们的技术团队与业务和制造运营部门密切合作，确保模拟和嵌入式处理产品在设计过程早期实现差异化、可制造性、技术优化使用和成本效益。

问：什么是 12英寸晶圆，为什么这个尺寸很重要？

Kyle： 12英寸（或 300 毫米）是目前最大、最先进的硅晶圆直径尺寸。晶圆越大，每片晶圆可生产的半导体芯片就越多。一个 12英寸晶圆可容纳多达数百万个单独的半导体芯片，数量是比常用但尺寸更小的 8英寸晶圆高至少 2.3 倍。

十多年来，我们的战略重点一直是12英寸晶圆制造。除了每片晶圆能生产更多芯片外，12英寸晶圆制造还采用更先进的设备和全自动制造流程。这大大提高了芯片产量、质量和效率，从而降低了成本并保障了产品供应。通过在单片晶圆上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。

问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？

Kyle：技术节点表示晶圆上存在的最小几何制程。减小节点尺寸会增加元件的密度，并缩小单个裸片或芯片的尺寸。然而，尺寸是权衡其他因素之后确定。如果您设计的节点非常小，则需要解决电压电平、功耗、热性能、精度等方面的重大挑战。这些挑战可能会增加成本，但不一定会为您的产品带来任何优势。

我们拥有创新技术，这些技术能让我们提高效率，制造出与众不同的产品。我们所有的前沿技术开发都是在 45nm 至 130nm 节点上完成的，这些节点是专门为利用12英寸制造工艺而设计的，为我们品类齐全的模拟和嵌入式产品组合提供所需的理想成本、性能、功率、精度和电压电平。

问：为什么我们的供应链控制对客户很重要？

Kyle：凭借我们的自有制造布局，我们能够根据市场条件灵活调整，扩大供应规模，并在任何市场环境中为客户提供支持。例如，如果需要，我们可以从多家工厂采购产品。我们还在客户的制造地点附近设立全球产品配送中心，这有助于确保在客户需要的时间和地点为他们提供所需的产品。

问：我们的制造工厂采取了哪些措施来实现可持续发展？

Kyle：我们的公司长期致力于实现负责任、可持续的制造。近十年前，我们在德克萨斯州理查森建造了全球第一个获得能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的绿色半导体制造工厂，即 RFAB。该工厂占地 92 英亩，其可持续发展目标包括减少自然资源的消耗、减少污染，以及总体上降低对环境和社区的影响。我们可持续发展举措带来的好处包括改善空气质量，以及减少对能源、水资源和建筑材料的使用。随着制造业务的扩大，我们会继续设计在结构效率和可持续发展方面符合 LEED Gold 认证标准的工厂。

此外，我们借助升级后的工厂设备、减排技术和使用更多替代能源，在减少温室气体排放方面大力投资。除了重复使用大量水资源外，我们还重复使用或回收近 90% 的废弃物和剩余材料。

问：最后还想说点什么吗？

Kyle：我对未来前景感到振奋不已。我们拥有出色的技术、先进的 12英寸制造工艺和令人振奋的文化，这使我们有机会为客户制造与众不同的产品。自有制造和技术开发是公司所具备的独特优势，使我们能够在未来几十年内满足半导体不断增长的需求。